赛晶发布i20系列1700V,IGBT芯片组和ST封装IGBT模块
BY：大叔18岁 2024-11-05 05:02:19 790 ℃
赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶）举行线上新产品发布会，正式推出最新研发成果：i20系列1700V IGBT芯片组、ST封装IGBT模块。
1700V是IGBT的主流电压等级之一，广泛应用于风力发电、无功补偿（SVG）、智能电网，以及中高压变频器等领域。
赛晶i20系列1700V IGBT芯片组，基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构，并采用了窄台面、优化N-型增强层、短沟道、3D结构、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了国内同类芯片技术的最高水平。
已经发布的首款IGBT模块（ED封装IGBT模块），目前已经向电动汽车、新能源发电、工控等领域的多家行业领先客户批量供货，并以卓越的性能和表现广受好评。本次发布会上，赛晶发布了第二款工业级模块产品- ST封装IGBT模块。该模块，采用行业标准外形设计（62mm），具有极佳的通用性，是工业级IGBT模块中的主流型号之一。特别是在光伏发电、低压变频器、UPS电源、电机驱动、数控机床等领域，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求。
ST封装IGBT模块，采用优化布局、三维信号传输等创新设计（已申请专利）实现了出色的模块性能：同类产品中最低的内部热阻、连接阻抗、内部杂散电感等。ST封装IGBT模块，是赛晶打造精品国产IGBT模块战略的最新成果。
本次发布会还介绍了正研发中的两款车规级SiC模块：HEEV封装和EVD封装SiC MOSFET模块。HEEV封装的创新设计，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能。EVD封装将推出SiC MOSFET和Si IGBT两个版本，可以满足汽车市场不同需求。
龙芯3号芯片厉害吗？
龙芯3号的研制过程更是一波三折。按设计，龙芯3B型号芯片的一些性能可以达到世界领先水平，但2010年11月测试时，竟然连操作系统都启动不了。这一失误，给龙芯带来重大打击。目前，基于28纳米工艺，龙芯3号新一代产品3A4000的研制工作已经展开，预计比上一代产品性能提高一倍，有望达到国际主流中高端芯片水平。
银行卡为什么要换芯？换芯片卡安全吗
许多人并不了解我国应用广泛的银行卡属于磁条卡，存在安全风险。而金融IC卡又称为芯片银行卡，是以芯片作为介质的银行卡。目前，国际上通行的银行卡早就由磁条卡升级成智能IC卡了。也就是说按照国际惯例，如果银行发行的是磁条卡，那么一旦客户银行卡被盗发生损失，银行需要承担全部的责任，然而这一惯例目前在内地银行还未实施。
你的银行卡换芯了吗？磁条卡换芯片卡攻略
磁条卡换芯片卡攻略随着各大银行在逐步推进磁条卡换芯片卡的计划，记者发现仍然有不少读者对相关细节感到疑惑。芯片卡更为安全已经成为共识。某国有银行卡部的相关负责人表示，单磁条卡暂停使用的具体时间，到目前为止，确实还没有相应的规定。从11月开始，同时具有芯片和磁条的银行卡将不再能使用刷卡服务，且银行也将逐渐停发磁条卡。不少市民开始准备淘汰原有磁条卡换取芯片卡。
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