国内晶圆制造厂商正不断扩张规模。
华虹半导体(01347.HK)1月18日公告宣布,该公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司(简称:合营公司)大举投资40.2亿美元(约271.52亿元人民币)。除此之外,合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元(约180.02亿元人民币)。
这笔高达452.54亿元人民币的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能,包括采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆制造产线。此前中芯国际(688981)已经宣布大幅上调资本开支,国内两大晶圆制造巨头相继选择逆周期扩张,也折射出国内晶圆制造产能缺口较大的现状。
超450亿扩充产能
根据订立的合营协议显示,华虹半导体将与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体,以现金方式向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元,共计40.2亿美元。
完成投资后,华虹无锡由华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体分别拥有21.9%、29.1%、29%及20%权益。而华虹宏力为华虹半导体全资子公司,因此,华虹半导体实际上将持有合营公司约51%权益。
需要指出的是,国家集成电路产业基金间接持有华虹半导体13.73%股份。
根据合营协议,合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。其业务的总投资将达到67亿美元,其中包括上述四方出资的40.2亿美元,而剩余投资额26.8亿美元将以债务融资方式筹资。
同时,合营公司还与华虹半导体旗下另一家子公司华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议。合营公司以总代价1.7亿元购买该土地,以开发晶圆厂,从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm)晶圆的生产线。
华虹半导体方面称,华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。鉴于华虹无锡的强劲表现及公司“8英寸+12英寸”的企业战略,公司于2023年将继续扩大其生产线的产能。
产能不足成为瓶颈
根据 IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹半导体市场占有率为1.5%,位居第六位。在国内市场上,华虹半导体仅次于中芯国际4.9%市占率,位列国内第二。不过,两家公司均与龙头台积电有较大差距。
不同于中芯国际冲刺先进制程,华虹半导体走上了发展特色集成电路之路,专注于研发及制造专业应用(尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圆制造。
在先进制程方面,中芯国际目前14nm和28nm制程占比约15.1%,但华虹半导体整体发展较晚,公司制程范围为0.35µm-55nm,目前产品中最先进制程55/65nm占比9.7%,差距较大。
此前,多家机构认为,随着各个产品线的不断上量以及国内晶圆代工市场需求日益旺盛,华虹半导体自身产能规模不大,产能将成为其发展的制约瓶颈。华虹半导体管理层曾在去年中期业绩会上表示,2022年下半年产能早已被客户预订,产能利用率保持100%满载水平。
华虹半导体目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂。截至2022年3月末合计产能32.4万片/月。最近三年,其年产能分别达216.30万 、248.52万片、326.04 万片,年均复合增长率达22.77%,产能的快速扩充主要来自于12英寸产线。
值得一提的是,在去年11月,华虹半导体踏上了回A之路,有望与中芯国际在科创板聚首。招股书显示,华虹半导体拟募资180亿元,投向华虹制造(无锡)项目(12英寸)、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金,分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。
国内晶圆产能缺口较大
在全球消费电子需求疲软背景下,半导体行业仍处在下行周期,华虹半导体此举也颇有逆周期扩张之势。不过,同样处于扩张状态的还有中芯国际,这家国内晶圆制造龙头大幅上调2022年资本支出,2022年全年资本支出计划从人民币 320.5亿元上调为人民币456.0亿元。
在业内看来,本土晶圆产能供需缺口依旧较大,2021年底中国大陆晶圆全球产能占比仅为16%(包含台积电、海力士等在国内的产能),远低于半导体销售额全球占比(35%),自主可控为逆周期扩产核心驱动力。
有机构统计发现,仅华虹半导体、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过100万片/月。例如,2022年8月26日,中芯国际拟在天津投资75亿美元建设12英寸产线,规划产能10万片/月,进一步验证逆周期扩产需求。
东吴证券一份研报认为,短期来看本土半导体企业在手订单充足,2022-2023年业绩有望延续高速增长。而中长期来看,看好半导体国产替代进程加速。
编辑:黄梅
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